产品中心
描述:适用于多层印制板层压时定位用。
01/
02/
03/
04/
开云手机在线系列
查看更多
咨询热线:
Articles
XRAY检测设备在熔断器中的应用
IGBT内部缺陷检测之X射线检测设备
工业X光机在制造业中的关键作用与前景展望
X-RAY检测设备的在线式和离线式是什么意思
X光检测技术检测BGA焊点的流程是什么
公差:+0.01mm/-0.015mm。
底盘直径(a):Φ5.5
13712542526
扫描二维码
点击隐藏